年度 2009
全部作者 吳正鵬、蔡豐欽、謝仁泓、謝東志、連國展、詹景翔、吳宗鑫、羅耿泓
論文名稱 平板式碳化矽孔隙材在低功率之散熱測試及分析
會議名稱 中國機械工程學會第二十六屆全國學術研討會
地點 台灣Taiwan - 台南市
著作人數 1
檔案
  • 98-碳化矽孔隙材之散熱測試及分析.pdf